智能手机产业链目前呈现一个复合式，程序繁复的基本模式。复合式的原因在于构成智能手机的元件有很多，屏幕、芯片、摄像等等，每一个部分都是一条完整的产业链;程序繁复就不说了，拿芯片举例，从上游的光刻机设备制造到下游的芯片代工厂，中间经过的流程繁复得不敢想象。随着经济全球化，产业全球化的持续深入，生产端工厂遍布全世界各地，一家企业要垄断上下游，涵盖生产，设计，销售所有环节是不现实的。
华为最近也被问到了这个问题，因为受制于美国制裁，华为手机无法支持5G信号，没有芯片制造能力，华为海思麒麟的发展陷入停滞。破局之日遥遥无期，市场上不少人都期待着华为能够自建芯片厂，拥有独立芯片制造能力，这些人的理由也很简单:华为连5G和麒麟芯片都能造出来，芯片厂自然也是不在话下。
但华为显然没有这样的想法，4月26日，华为轮值董事长胡厚崑在华为全球分析师大会上表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。产业分工是一个复杂的工程，华为目前的经营状况杀入芯片厂版图，加上本来投入甚巨，无疑会加大企业经营风险，这是不明智的。
市场都期待华为能够效仿三星，诸多程序一肩挑，但目前的华为还不能进军芯片厂圈，所以在芯片制造上，华为依旧要面临无芯可用的困境。归根结底，还是国内智能手机产业链的其它环节跟不上，技术不能达到独立自主，到达世界先进水平，华为在芯片设计上达到了世界先进水平，但也只是其中一个环节罢了。小编期待国产芯片代工厂能够坚持自主科技研发，加快技术追赶力度，早日达到世界先进水平，和华为一起，让中国的智能手机产业链真正独立自主，无惧国外技术封锁。相信国内还在发展的芯片代工厂在看到华为的遭遇之后，一定能明白唇亡齿寒的道理，国产芯片厂应该团结起来，站在一起立足自主科技建设，那一天终会到来！
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